BS.235601063-双向高频差分信号透传集成电路- 深圳市金慧芯智能科技有限公司

2024年12月06日，国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.235601063的集成电路，该集成电路名称为双向高频差分信号透传集成电路，由深圳市金慧芯智能科技有限公司作为布图设计权利人。

集成电路布图设计专用权公告具体内容如下：

布图设计登记号：

BS.235601063

布图设计申请日：

2023年11月28日

公告日期：

2024年12月06日

公开（公告）号：

79912

布图设计名称：

双向高频差分信号透传集成电路

布图设计结构：

布图设计技术：

布图设计功能：

布图设计权利人：

深圳市金慧芯智能科技有限公司

布图设计权利人国籍：

布图设计创作人：

黄耀华

布图设计创作完成日：

2023年08月15日

代理人：

-

代理机构：

-

商业用途开始日期：

-

布图设计权利人地址：

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同日公布集成电路设计

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