| 序号 | 申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 | 专利类型 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-03-04 | 半导体装置 | 202311708073.1 | CN119562561A | 发明公布 | 详情 |
| 2 | 2025-03-04 | 氮化硅烧结体及使用了其的耐磨性构件 | 202380010379.1 | CN117083256B | 发明授权 | 详情 |
| 3 | 2025-03-07 | 驱动装置以及电动机的控制方法 | 202410183447.0 | CN119582685A | 发明公布 | 详情 |
| 4 | 2025-03-07 | 半导体装置 | 202410053096.1 | CN119584619A | 发明公布 | 详情 |
| 5 | 2025-03-07 | 盘装置以及命令管理方法 | 202311758119.0 | CN119576891A | 发明公布 | 详情 |
| 6 | 2025-03-07 | 半导体制造装置 | 202311732788.0 | CN119581352A | 发明公布 | 详情 |
| 7 | 2025-03-07 | 半导体装置及其制造方法 | 202311727846.0 | CN119581418A | 发明公布 | 详情 |
| 8 | 2025-03-07 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 202311717302.6 | CN119584583A | 发明公布 | 详情 |
| 9 | 2025-03-07 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 202311717304.5 | CN119584584A | 发明公布 | 详情 |
| 10 | 2025-03-07 | 声音加工辅助装置、声音加工辅助方法、声音加工辅助程序以及声音加工辅助系统 | 202380053631.7 | CN119585791A | 发明公布 | 详情 |
| 11 | 2025-03-07 | 接合体及陶瓷铜电路基板 | 202411735018.6 | CN119581422A | 发明公布 | 详情 |
| 12 | 2025-03-07 | 涂敷装置及涂敷方法 | 202180016238.1 | CN115315318B | 发明授权 | 详情 |
| 13 | 2025-03-11 | 磁器件、磁头以及磁记录装置 | 202410179764.5 | CN119601046A | 发明公布 | 详情 |
| 14 | 2025-03-11 | 开关电路 | 202410174076.X | CN119602569A | 发明公布 | 详情 |
| 15 | 2025-03-11 | 半导体装置及其制造方法 | 202410168073.5 | CN119603982A | 发明公布 | 详情 |
| 16 | 2025-03-11 | 光电转换元件的检查装置、光电转换元件的制造装置、光电转换元件的制造方法、光电转换元件 | 202380056566.3 | CN119605076A | 发明公布 | 详情 |
| 17 | 2025-03-11 | 半导体装置 | 202110843290.6 | CN115223981B | 发明授权 | 详情 |
| 18 | 2025-03-11 | 接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法 | 202180059127.9 | CN116134607B | 发明授权 | 详情 |
| 19 | 2025-03-11 | 半导体继电装置 | 202110811078.1 | CN115118257B | 发明授权 | 详情 |
| 20 | 2025-03-11 | 半导体装置及其制造方法 | 202010798546.1 | CN113053994B | 发明授权 | 详情 |
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